上达电子

类载板SLP更接近用于半导体封装的IC载板,而其用途仍是搭载各种主被动元器件。
类载板SLP
关于软板的进一步咨询

电话:+86 13603013707(富先生)

邮箱:mk9@leader-techcn.com  

微信:13603013707

通过电话咨询报价
通过电子邮件咨询
通过微信咨询